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FoMoCo ESU 411
“Un messaggio speciale merita particolare attenzione. Per questo cominciamo subito con un nuovo processo di revisione per le unità FoMoCo ESU XXX: la sostituzione della BGA sulla PCB!” Con questo perdiamo sicuramente molte attenzioni ma per recuperare entriamo più in dettaglio su tutto il processo!
La FoMoCo (of Vistion) ESU-411 con cui abbiamo aperto, è una ECU Ford. Questa si può trovare in auto dotate di motori Duratec 1.8 e 2.0, come ad esempio Focus II e C-Max ed è possibile ritrovare la stessa centralina anche su alcune Volvo (ad esempio C30). Benché questi motori siano riconosciuti come molto affi dabili, qualche problema possono comunque fornirlo e la ECU non è infallibile. Per fortuna ACtronics può offrire una soluzione in caso di necessità.
Quali sono i problemi più comuni?
Per questa centralina la lista dei difetti risulta essere breve; sono infatti duel e lamentele tipiche per questa unità e che ci vengono abitualmente indicate.
La più comune problematica è l’interruzione del comando della bobine. Questo problema può presentarsi in varie forme: dalla presenza di alcuni codici di errore in memoria guasti fi no al ancato funzionamento del veicolo e messa fuori servizio di una o più bobine. Questo difetto interno della centralina è per noi noto e risolvibile correttamente.
Un altro problema che si presenta abitualmente è il difetto di comando del corpo farfallato elettronico. Questo problema è quello per il quale abbiamo sviluppato il nuovo metodo di revisione inizialmente descritto. In presenza di questo problema il corpo farfallato non reagisce più ai comandi forniti dal pedale dell’acceleratore e di conseguenza la guida della vettura diventa un problema. In alcuni casi questo difetto si presenta solo saltuariamente: questa situazione alterna momenti di funzionamento corretto a momenti di funzionamento in emergenza. La lettura via OBD dei codici difetto mostra normalmente i seguenti codici:
- P0403 – Malfunzionamento circuito EGR
- P0607 – Prestazioni modulo di controllo
- P1585 –Malfunzionamento comando farfalla
- P2008 – Controllo collettore di aspirazione – circuito aperto
- P2110 – Sistema controllo attuatore farfalla
- P2121 – Sensore posizione farfalla/pedale
In presenza di questi difetti è di enorme importanza il controllo di tutti quei componenti implicati nel funzionamento della vettura. Le valvole EGR sono spesso origine di problemi, così come i corpi farfallati elettronici. In presenza del codice P2008 è fondamentale il controllo del solenoide collettore aspirazione (astina mobile che attraversa il collettore); lo si può ritrovare su un tubo del vuoto nelle vicinanze del collettore.
Se in seguito alla corretta verifi ca delle funzionalità di tutti i componenti permangono disponibili i codici di errore, è molto probabile che la centralina sia l’origine del mancato corretto comando del corpo farfallato. Specifi camente per questa centralina abbiamo sviluppato un nuovo metodo di riparazione, o meglio revisione. Questa nuova procedura prevede la sostituzione del processore;
purtroppo non è possibile la sola sostituzione del processore senza ulteriori lavorazioni. Qui di seguito andiamo a spiegare meglio.
Il processo di riparazione
La FoMoCo ESU-411 ci ha immediatamente dato qualche problem. Per prima cosa: come si può aprire una unità che apparentemente è composta da un blocco massivo di metallo? Avere una fresa a controllo numerico ci ha agevolato nella ricerca della soluzione più pulita e professionale possibile. La chiusura della centralina precedentemente aperta è un ulteriore sfi da risolta sviluppando un coperchio che permette di mantenere inalterate le qualità costruttive originali.
Una volta aperta l’unità si presenta la scheda elettronica (PCB); questa sigla sta per “Printed Circuit Board”; effettivamente la scheda non è un circuito stampato su un adeguato supporto. Sulla PCB si trova il processore collegato a questo circuito tramite 388 minuscoli punti di contatto; dissaldarlo dalla sua posizione e una operazione praticamente impossibile con le normali tecniche; occorre pertanto una apparecchiature professionale capace di svolgere questa complicata attività.
Lo sapevi che?
La disposizone delle saldature sotto al processore prende il nome “Ball Grid Array”. Per questo motivo il nome “BGA” viene utilizzato per nominare processori caratterizzati da Ball Grid Array.
Le apparecchiature specialistiche che adoperiamo per questa attività è il nostro fi ore all’occhiello. Questa macchina ha la possibilità di riscaldare con accuratezza il circuito stampato in modo da fondere le saldature fluide sotto la BGA; in questo preciso momento la macchina procede con la rimozione del vecchio processore. Questa attività apparentemente semplice necessita invece di accurati calcoli e controlli in quanto va considerata la posizione dei diversi collegamenti, lo spessore del materiale, temperatura.
Una volta rimossa la BGA dalla PCB (ormai è chiaro il signifi cato di queste sigle), si devono eliminare i residui di stagno presenti sulla scehda e prepararla per il montaggio del nuovo processore. Questo lavoro è manuale ma la presenza di eccellenti professionisti presso ACtronics garantisce ottimi risultati. In seguito a questa attività manuale, la scheda viene riposizionata in macchina per la successiva attività di installazione.
L’apparecchiatura, così importante in fase di rimozione della BGA, è fondamentale per il posizionamento del nuovo processore. Con l’uso di un supporto fotografi co la macchina riconosce con esattezza tutti i 388 punti di contatto facendo combaciare l’immagine della scheda con quella del processore. Quando la sovrapposizione è corretta e quindi la corretta posizione del processore è stabilita, la macchina posiziona fi sicamente il processore in sede. Nel caso dovesse essere spostato dalla posizione fi nale, un braccio meccanico provvedere a ripristinare il tutto.
Manca ora un punto fondamentale: il solo posizionamento del processore non è suffi ciente; occorre fi ssare adeguatamente tutti i punti di contatto. Per questa attività non solo tecnica ma anche creatività. Per questa BGA è stata preparata una griglia composta da piccolissime palline di stagno; il processore viene fi ssato alla griglia e questa unione grigliaprocessore viene sottoposta un trattamento termico; in questo modo ci assicuriamo che la griglia sia solidamente collegata al processore. Completata questa attività si può procedere con il fi ssaggio del processore sulla scheda.
Una volta posizionata la BGA nella sua posizione defi nitiva un ulteriore trattamento termico viene applicato per fi ssarlo solidamente al circuito stampato. Ad occhio nudo si può vedere lo stagno ammorbidirsi ed il processore si abbassa verso la posizione defi nitiva. Occorre attendere quindi che il tutto si sia raffreddato per procedere con un test di verifi ca per valutare il corretto funzionamento. Superata questa prova viene montato il nuovo coperchio e la ECU è pronta per essere restituita al proprietario.
Video
Per spiegare meglio questa nuova tecnica di riparazione, abbiamo preparato un video visibile sul nostro sito internet www.actronics.it nella sezione video. Qui viene spiegato in dettaglio anche il processo di sostituzione della BGA. Curiosi?